這里的鐵氧體指多晶燒結鐵氧體，多晶體鐵氧體大多為固相燒結，液相量很少或不含液相，瓷體主要由晶粒、晶界、氣孔和晶界夾雜物組成。下面主要討論晶粒大小和氣孔對鐵氧體的影響。
一般材料的晶粒越大，晶界越整齊，起始磁導率愈高。這是因為晶粒越大，晶界越整齊，晶界附近的應力越小；疇壁移動的妨礙越小，起始磁導率就越高。一般高磁導率鐵氧體的晶粒大小和起始磁導率的關系，平均粒徑在5~10μm時，磁導率增加很快，因為直徑＜5. 5μm的顆粒主要靠磁疇的旋轉獲得相對磁導率約為500的性能。而當直徑>5. 5μm時主要由疇壁移動，獲得相對磁導率約為4000的性能。當平均直徑>20μm時，晶粒界面上出現了不少孔隙，反而阻礙了疇壁移動。如果在工藝上嚴加控制，使得晶粒長大的同時，只出現少量氣孔，則可以得到起始磁導率（相對）μ0達到（1~4)X10的4次方的超高磁導率的鐵氧體。它的結構特點是晶粒粗大整齊、晶界明顯、密度較高、氣孔率較低。
晶粒大小還與矯頑力Hc有關，晶粒越小，晶界越多，疇壁移動阻力越大。當晶粒小于5μm左右時，磁疇為單疇狀態，這就是說不存在疇壁，也就不可能有壁移磁化，只能有磁疇的轉動了，所以晶粒越小的材料，矯頑力Hc越大，因此，一般軟磁鐵氧體要求有較大的粒徑，而硬磁鐵氧體則要求有較小的粒徑。
氣孔的存在，減少了磁路和有效面積，阻礙疇壁移動，所以氣孔率高的材料，剩余磁感應強度Br較低，矯頑力Hc較高，矩形性較差，磁導率較低。氣孔對材料的機械等性能的影響也很顯著，這里不作討論，只敘述氣孔對材料品質因素Q的影響，氣孔可以提高材料的電阻率，降低渦流損耗，改善材料的品質因素。采用各種措施控制材料的氣孔率，可以調節它的高頻性能和微波性能。利用鐵氧體的多孔性，還可以制作各種用途的溫敏鐵氧體和多孔鐵氧體。
此外，晶粒的均勻性對材料的性能也有直接影響。原材料混合的不均勻和重新積聚，化學組成的偏移（如有過量Fe2O3),雜質（特別是微量的SiO2混入）和氣孔的不均勻分布，成型壓力和燒成溫度的不均勻都可能使部分晶粒得到異常的生長，出現巨晶和微晶交錯的雙重結構（或稱復合結構或孿晶），具有這種雙層結構的材料，物理性能、起始磁導率μ0、品質因素及溫度系數αu等都較差。
總之，鐵氧體的各種物理性能取決于材料的微觀結構。例如，在低頻磁場下工作的軟磁材料，要求有較大的平均粒徑，而矩磁材料、旋磁材料和壓磁材料所要求的平均直徑都比較小，高磁導率和軟磁材料的微觀結構，只允許在晶界上有少許氣孔，要求有最大的密度和最小的孔隙率。甚至高頻軟磁材料（或稱甚高頻鐵氧體）則要求有較小的平均粒徑和一定的氣孔率，硬磁材料的平均粒徑都比較小。總之，進一步提高微觀結構的均勻性，使晶粒均勻，晶界清晰，晶粒形狀完整，周圍沒有氧化區，盡量避免缺位，凹坑和裂紋等結構缺陷，是各種鐵氧體材料的共同要求。
2. 氣孔的影響