隨著信息產業(yè)的飛速發(fā)展，疊層電感（MLCI，Multilayer ceramic Inductance）和疊層瓷珠（MLCB，Multilayer Ceramic Bead）以及疊層片式LC組合元件已經成為最重要的片式電子元件之一。
傳統(tǒng)電感元件結構的核心是導線繞組為線圈，從而獲得所需電感量及其他參數指標。小型化和抗電磁干擾性能無法進一步改聾，采用獨石化不僅能減小體積，而且還具有很好的磁屏蔽MLCI和MICB具有小體積、高可靠磁屏蔽以及適用于高密度自動裝配等特點，應用于具計
算機、錄像機、電視機、攝像機、汽車電子、傳真機、數字式移動通信等領域的電磁或射頻干擾抑制。
制造MLCI和MLCB的關鍵技術之一就是制備高性能低溫燒結（約900℃)鐵氧體磁粉，這些磁粉應當具備以下特性：
①能夠低溫燒結：在900℃左右燒結時，即可獲得致密的微觀結構和優(yōu)良電磁性能。
②能與Ag(Pd-Ag)漿共燒：在900℃左右與Ag漿共燒時，不與Ag發(fā)生化學反應，不出現Ag離子遷移現象。
③滿足流延及印刷工藝要求：磁粉的顆粒度分布、形貌、表面特性等適合流延或印刷工藝要求。
④滿足三層鍍工藝要求：用磁粉制成MLCI和MLCB后，其表面特性能適應端電極三層鍍的工藝要求。
適合于MLCI和MLCB的軟磁鐵氧體是尖晶石晶系NiZn(Fe2O3、NiO、ZnO)系列，平面六角晶系Co2Zn(Fe2O3、BaCO3、Co3O4)系列。
（1）材料的制備方法
制備高性能低溫燒結（約900℃)鐵氧體磁粉的方法主要有固相反應法和軟化學（Soft Chemistry)法。
①固相反應法
一般的NiZn鐵氧體的燒結溫度約1200℃,為了將其降低到900℃上下，采取兩個步驟：
第一步，首先在組成中用相當數量的Cu2+置換Ni+/Zn2+,并選擇缺鐵配方。在工藝上盡量加磁粉的比表面積，從而將燒結溫度降低到1050℃附近。第二步，加入助熔劑或低熔點玻璃相，進一步把燒結溫度降低到900℃以下，從而制備了低溫燒結NiCuZn鐵氧體磁粉。然而NiCuZn鐵氧體在500MHz時性能就變得很差，六角晶系Co2Zn系列高頻性能好。一般的六角晶系鐵氧體燒結溫度為1200~1300℃，必須將其降低到900℃上下。如：先配制用NiO、MnO、ZnO及MgO置換部分Co3O4的燒塊，球磨粉碎。再按原材料Fe2O3、BaCO3、Co3O4(燒塊）摩爾比為3:2:12配制，用球磨方式混料16h,在空氣中950~1300℃預燒2h。再用球磨粉碎，在這次球磨過程中加入質量分數為1%~5%的硼硅玻璃、CuO和／或Bi2O3作為助熔劑。粉體的比表面積為10㎡/g,把燒結溫度降低到930℃。
②軟化學法
軟化學法是指中低溫或溶液中通過一般化學反應制備材料的方法。該方法能使起始反應物在分子尺寸上均勻混合，經過生成前騷物或中間體，最后生成具有指定組成、結構和形貌的材料。它產生了一系列新型的材料制備技術。主要包括；溶膠-凝膠過程、插入反應、離子交換過程、水熱法、助熔劑法、初產物法及一些電化學過程等。
軟化學法制備NiCuZn鐵氧體粉料，其顆粒分布相當集中，絕大部分顆粒集中在30~50nm之間，在不添加任何助熔劑的條件下，在900℃以下的溫度燒結就能得到微觀結構致密、晶粒均勻、無異相的尖晶石相。
軟化學法制備六角晶系Co2Zn系列鐵氧體粉料，在壓制成生坯后，于900℃空氣中燒結，即可獲得晶粒均勻致密的微觀結構，沒有出現巨晶。